【性能及特點(diǎn)】

1、本產(chǎn)品是一款無(wú)磷無(wú)氮環(huán)保型電路板清洗劑。具有良好的滲透、潤(rùn)濕和溶解松香性能，可以有效清除電路板中的多種助焊劑殘留物。產(chǎn)品同時(shí)具有易漂洗，無(wú)殘留和使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。

2、適用于電路板清洗和引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED等元器件表面助焊劑殘留的去除。

3、本產(chǎn)品是低泡、去污型清洗劑。

【使用方法】

按比例稀釋成工作液后，加熱至50-60度，恒溫浸泡5-10分鐘，或超聲波清洗2-3分鐘。對(duì)于重油污工件，延長(zhǎng)清洗時(shí)間或使用多槽多次方式可清洗干凈。

【包裝與貯運(yùn)】

200kg、50kg、25kg塑料桶包裝。

按一般化學(xué)品貯存和運(yùn)輸。貯存于干燥通風(fēng)處。保質(zhì)期二年。